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codice articolo del costruttore | ETQ-P2H0R3BFK |
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Numero di parte futuro | FT-ETQ-P2H0R3BFK |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PCC-D125H (NX2) |
ETQ-P2H0R3BFK Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 290nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 36A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 0.54 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | - |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard, 4 Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.512" L x 0.508" W (13.00mm x 12.90mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.193" (4.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ETQ-P2H0R3BFK Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ETQ-P2H0R3BFK-FT |
ELJ-RE15NJFA
Panasonic Electronic Components
ELJ-RE18NGF2
Panasonic Electronic Components
ELJ-RE18NGFA
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ELJ-RE1N2DFA
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ELJ-RE1N2ZFA
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ELJ-RE1N5DF2
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ELJ-RE1N5DFA
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XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation