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codice articolo del costruttore | EST1060T3R3NDGA |
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Numero di parte futuro | FT-EST1060T3R3NDGA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ES |
EST1060T3R3NDGA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 6.5A |
Corrente - Saturazione | 7A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 12 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 43MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.398" L x 0.394" W (10.10mm x 10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.248" (6.30mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EST1060T3R3NDGA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EST1060T3R3NDGA-FT |
LHL16NB680K
Taiyo Yuden
LHL16NB681K
Taiyo Yuden
LHL16NB682J
Taiyo Yuden
LHL16TB101K
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LHL16TB221K
Taiyo Yuden
LHL16TB222J
Taiyo Yuden
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
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5SGXMA4K1F35I2N
Intel
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel