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codice articolo del costruttore | EST1060T330MDGA |
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Numero di parte futuro | FT-EST1060T330MDGA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ES |
EST1060T330MDGA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.4A |
Corrente - Saturazione | 2.4A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 73 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 9.6MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.398" L x 0.394" W (10.10mm x 10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.248" (6.30mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EST1060T330MDGA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EST1060T330MDGA-FT |
LHL16TB221K
Taiyo Yuden
LHL16TB222J
Taiyo Yuden
LHL16TB331K
Taiyo Yuden
LHL16TB332J
Taiyo Yuden
LHL16TB470K
Taiyo Yuden
LHL16TB471K
Taiyo Yuden
LHL16TB472J
Taiyo Yuden
LHL16TB680K
Taiyo Yuden
LHL16TB681K
Taiyo Yuden
LHL16TB682J
Taiyo Yuden
ICE40HX1K-VQ100
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU095-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256A
Microsemi Corporation
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I3LN
Intel
EP3SE80F1152I4N
Intel
XC4010E-4HQ208C
Xilinx Inc.