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codice articolo del costruttore | EST1060T220MDGA |
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Numero di parte futuro | FT-EST1060T220MDGA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ES |
EST1060T220MDGA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 22µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.8A |
Corrente - Saturazione | 3.1A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 53 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 12MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.398" L x 0.394" W (10.10mm x 10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.248" (6.30mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EST1060T220MDGA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EST1060T220MDGA-FT |
LHL16TB103J
Taiyo Yuden
LHL16TB151K
Taiyo Yuden
LHL16TB152J
Taiyo Yuden
LHL16TB221K
Taiyo Yuden
LHL16TB222J
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LHL16TB331K
Taiyo Yuden
LHL16TB332J
Taiyo Yuden
LHL16TB470K
Taiyo Yuden
LHL16TB471K
Taiyo Yuden
LHL16TB472J
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation