casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / ESR25JZPJ395
codice articolo del costruttore | ESR25JZPJ395 |
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Numero di parte futuro | FT-ESR25JZPJ395 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESR |
ESR25JZPJ395 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.9 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPJ395 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ESR25JZPJ395-FT |
ESR10EZPJ185
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ1R0
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ202
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ204
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ205
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ224
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ225
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ240
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ242
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ275
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation