casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / ESR25JZPJ113
codice articolo del costruttore | ESR25JZPJ113 |
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Numero di parte futuro | FT-ESR25JZPJ113 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESR |
ESR25JZPJ113 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 11 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPJ113 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ESR25JZPJ113-FT |
ESR25JZPF2R20
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF2R40
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF2R70
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3000
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3001
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3002
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3003
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3004
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF30R0
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3300
Rohm Semiconductor
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-1N
Intel
5SGXEA5N2F40C2L
Intel
XC5VLX85-1FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC208-3V
Intel