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codice articolo del costruttore | ESR25JZPF3303 |
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Numero di parte futuro | FT-ESR25JZPF3303 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESR |
ESR25JZPF3303 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 330 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPF3303 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ESR25JZPF3303-FT |
ESR18EZPJ6R2
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ750
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ752
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ753
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ754
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ755
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ820
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ821
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ823
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ825
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel