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codice articolo del costruttore | ESR25JZPF1201 |
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Numero di parte futuro | FT-ESR25JZPF1201 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESR |
ESR25JZPF1201 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.2 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPF1201 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ESR25JZPF1201-FT |
ESR18EZPJ180
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ183
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ184
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ185
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R1
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R2
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R3
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R8
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ200
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ201
Rohm Semiconductor
AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
10AX022E4F29I3SG
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2SG
Intel