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codice articolo del costruttore | ESR25JZPF1104 |
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Numero di parte futuro | FT-ESR25JZPF1104 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESR |
ESR25JZPF1104 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.1 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPF1104 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ESR25JZPF1104-FT |
ESR18EZPJ164
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ165
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ180
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ183
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ184
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ185
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R1
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R2
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R3
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R8
Rohm Semiconductor
XC4003E-4PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
EP3C16U484C7N
Intel
5SGXMA7H2F35C2LN
Intel
LFE3-70EA-9FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LAE3-17EA-6LFN484E
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780C2N
Intel