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codice articolo del costruttore | ESR25JZPF10R0 |
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Numero di parte futuro | FT-ESR25JZPF10R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESR |
ESR25JZPF10R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPF10R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ESR25JZPF10R0-FT |
ESR03EZPF1002
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ102
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ681
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ221
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ7R5
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ100
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ100
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ101
Rohm Semiconductor
ESR01MZPJ200
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ220
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel