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codice articolo del costruttore | ESR25JZPF1000 |
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Numero di parte futuro | FT-ESR25JZPF1000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESR |
ESR25JZPF1000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 100 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPF1000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ESR25JZPF1000-FT |
ESR18EZPJ133
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ134
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ135
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ151
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ152
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ153
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ154
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ155
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ161
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ163
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel