casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / ESR10EZPJ755
codice articolo del costruttore | ESR10EZPJ755 |
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Numero di parte futuro | FT-ESR10EZPJ755 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESR |
ESR10EZPJ755 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 7.5 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.4W, 2/5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR10EZPJ755 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ESR10EZPJ755-FT |
ESR03EZPJ200
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ205
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ224
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ240
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ243
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ244
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ272
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ273
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ302
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ303
Rohm Semiconductor
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel