casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / ESR10EZPJ625
codice articolo del costruttore | ESR10EZPJ625 |
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Numero di parte futuro | FT-ESR10EZPJ625 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESR |
ESR10EZPJ625 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 6.2 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.4W, 2/5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR10EZPJ625 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ESR10EZPJ625-FT |
ESR03EZPJ1R2
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ1R6
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ200
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ205
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ224
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ240
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ243
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ244
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ272
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ273
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel