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codice articolo del costruttore | ER1840-08KP |
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Numero di parte futuro | FT-ER1840-08KP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ER1840 |
ER1840-08KP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 680nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 1.3A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 45 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 250MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.187" Dia x 0.437" L (4.75mm x 11.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ER1840-08KP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ER1840-08KP-FT |
ER1641-754JR
API Delevan Inc.
ER1641-754JS
API Delevan Inc.
ER1641-821JM
API Delevan Inc.
ER1641-821JP
API Delevan Inc.
ER1641-821JR
API Delevan Inc.
ER1641-821JS
API Delevan Inc.
ER1641-821KM
API Delevan Inc.
ER1641-821KP
API Delevan Inc.
ER1641-821KR
API Delevan Inc.
ER1641-821KS
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation