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codice articolo del costruttore | ER1641-113JM |
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Numero di parte futuro | FT-ER1641-113JM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ER1641 |
ER1641-113JM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 11µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 2 Ohm Max |
Q @ Freq | 50 @ 2.5MHz |
Frequenza - Autorisonante | 44MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.5MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.162" Dia x 0.410" L (4.11mm x 10.41mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ER1641-113JM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ER1641-113JM-FT |
ER1537-54JR
API Delevan Inc.
ER1537-56JM
API Delevan Inc.
ER1537-56JP
API Delevan Inc.
ER1537-56JR
API Delevan Inc.
ER1537-58JM
API Delevan Inc.
ER1537-58JP
API Delevan Inc.
ER1537-58JR
API Delevan Inc.
ER1537-60JM
API Delevan Inc.
ER1537-60JP
API Delevan Inc.
ER1537-60JR
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation