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codice articolo del costruttore | ER1537-28KR |
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Numero di parte futuro | FT-ER1537-28KR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ER1537 |
ER1537-28KR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 260mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 33 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 90MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ER1537-28KR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ER1537-28KR-FT |
ER1537-103JR
API Delevan Inc.
ER1537-104JM
API Delevan Inc.
ER1537-104JP
API Delevan Inc.
ER1537-104JR
API Delevan Inc.
ER1537-105JM
API Delevan Inc.
ER1537-105JP
API Delevan Inc.
ER1537-105JR
API Delevan Inc.
ER1537-106JM
API Delevan Inc.
ER1537-106JP
API Delevan Inc.
ER1537-106JR
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation