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codice articolo del costruttore | ER1025-30KM |
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Numero di parte futuro | FT-ER1025-30KM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ER1025 |
ER1025-30KM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 2.7µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 335mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 37 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 100MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.095" Dia x 0.250" L (2.41mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ER1025-30KM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ER1025-30KM-FT |
ER1025-08KP
API Delevan Inc.
ER1025-09JM
API Delevan Inc.
ER1025-09JP
API Delevan Inc.
ER1025-09JR
API Delevan Inc.
ER1025-09JS
API Delevan Inc.
ER1025-10JM
API Delevan Inc.
ER1025-10JP
API Delevan Inc.
ER1025-10JR
API Delevan Inc.
ER1025-10JS
API Delevan Inc.
ER1025-10KM
API Delevan Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation