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codice articolo del costruttore | ER1025-03JS |
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Numero di parte futuro | FT-ER1025-03JS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ER1025 |
ER1025-03JS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 200nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 1.025A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 140 mOhm Max |
Q @ Freq | 33 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 510MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.095" Dia x 0.250" L (2.41mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ER1025-03JS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ER1025-03JS-FT |
GLA4R705
Sprague-Goodman
GLA5R605
Sprague-Goodman
GLA68010
Sprague-Goodman
GLAR1020
Sprague-Goodman
GLAR2220
Sprague-Goodman
GLAR5610
Sprague-Goodman
GLB10010
Sprague-Goodman
GLB1R010
Sprague-Goodman
GLB1R020
Sprague-Goodman
GLB82010
Sprague-Goodman
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation