casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - CPLD (dispositivi logici programmabili / EPM570F256C3
codice articolo del costruttore | EPM570F256C3 |
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Numero di parte futuro | FT-EPM570F256C3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MAX® II |
EPM570F256C3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo programmabile | In System Programmable |
Tempo di ritardo tpd (1) max | 5.4ns |
Alimentazione di tensione - interna | 2.5V, 3.3V |
Numero di elementi / blocchi logici | 570 |
Numero di Macrocelle | 440 |
Numero di porte | - |
Numero di I / O | 160 |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 256-BGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FBGA (17x17) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EPM570F256C3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EPM570F256C3-FT |
ATF1504BE-7AU100
Microchip Technology
ATF1508AS-10AC100
Microchip Technology
ATF1508AS-10AI100
Microchip Technology
ATF1508AS-15AC100
Microchip Technology
ATF1508AS-15AI100
Microchip Technology
ATF1508AS-7AC100
Microchip Technology
ATF1508ASL-20AC100
Microchip Technology
ATF1508ASL-25AI100
Microchip Technology
ATF1508ASV-15AC100
Microchip Technology
ATF1508ASV-15AI100
Microchip Technology
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
A42MX36-3BGG272I
Microsemi Corporation
APA450-FG144A
Microsemi Corporation
EP3CLS70U484C8
Intel
10M50DCF256C8G
Intel
5SEEBF45I3LN
Intel
M1AGL250V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3C-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780I4
Intel
EPF81188AQC208-4
Intel