casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - CPLD (dispositivi logici programmabili / EPM1270F256C3
codice articolo del costruttore | EPM1270F256C3 |
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Numero di parte futuro | FT-EPM1270F256C3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MAX® II |
EPM1270F256C3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo programmabile | In System Programmable |
Tempo di ritardo tpd (1) max | 6.2ns |
Alimentazione di tensione - interna | 2.5V, 3.3V |
Numero di elementi / blocchi logici | 1270 |
Numero di Macrocelle | 980 |
Numero di porte | - |
Numero di I / O | 212 |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 256-BGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FBGA (17x17) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EPM1270F256C3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EPM1270F256C3-FT |
ATF1504AS-10AU100
Microchip Technology
ATF1508ASV-15AU100-T
Microchip Technology
ATF1504ASV-15AU100
Microchip Technology
ATF1508ASV-15AU100
Microchip Technology
ATF1508AS-7AX100
Microchip Technology
ATF1504ASL-25AU100
Microchip Technology
ATF1508ASL-25AU100
Microchip Technology
ATF1504ASVL-20AU100
Microchip Technology
ATF1504AS-7AX100
Microchip Technology
ATF1504AS-10AC100
Microchip Technology
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XCV150-5FG456C
Xilinx Inc.
A3P250-VQG100T
Microsemi Corporation
EPF10K50EFC256-3N
Intel
EP3SE80F1152C4L
Intel
XC7V585T-2FFG1761C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400CB652C8
Intel
5SGXEA3H1F35C2N
Intel