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codice articolo del costruttore | EMIF06-HSD03F3 |
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Numero di parte futuro | FT-EMIF06-HSD03F3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | EMIF |
EMIF06-HSD03F3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Low Pass |
Ordine del filtro | 3rd |
Tecnologia | RLC |
Numero di canali | 6 |
Centro / frequenza di taglio | - |
Valore di attenuazione | - |
Resistenza - Canale (Ohm) | 1 |
attuale | - |
Valori | L = 1nH, C = 2.5pF |
Protezione ESD | Yes |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
applicazioni | Data Lines for Mobile Devices |
Tensione: nominale | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 17-WFBGA, FCBGA |
Dimensione / Dimensione | 0.094" L x 0.043" W (2.40mm x 1.10mm) |
Altezza | 0.026" (0.65mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EMIF06-HSD03F3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EMIF06-HSD03F3-FT |
MEM2012V211R
TDK Corporation
MEM2012V241R
TDK Corporation
MEM2012T75R0
TDK Corporation
MEM2012W181R
TDK Corporation
MEM2012F101R
TDK Corporation
MEM2012F101RT
TDK Corporation
MEM2012F25R0T
TDK Corporation
MEM2012F50R0T
TDK Corporation
MEM2012F75R0
TDK Corporation
MEM2012F75R0T
TDK Corporation
XCKU15P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
LFE2-20E-7Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5SGXEB5R1F40C2LN
Intel
EP2AGX95DF25I3N
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
XC4VSX55-11FF1148I
Xilinx Inc.
EP3SL150F780C2
Intel
10AX027E2F29E1HG
Intel
EP20K1000CB652C8N
Intel