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codice articolo del costruttore | ELG-TEA3R3NA |
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Numero di parte futuro | FT-ELG-TEA3R3NA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ELGTEA |
ELG-TEA3R3NA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Multilayer |
Materiale: core | - |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 800mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 50MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ELG-TEA3R3NA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ELG-TEA3R3NA-FT |
ELJ-QE33NGFA
Panasonic Electronic Components
ELJ-QE39NGFA
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ELJ-QE39NJFA
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ELJ-QE56NGFA
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EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
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5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
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EP1C4F324I7N
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EPF10K200SRC240-3
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