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codice articolo del costruttore | EFO-H224MS03 |
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Numero di parte futuro | FT-EFO-H224MS03 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | EFO-H |
EFO-H224MS03 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | SAW |
Frequenza | 224.5MHz |
Stabilità di frequenza | -150ppm, +50ppm |
Tolleranza di frequenza | - |
Caratteristiche | - |
Capacità | - |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Metal Can - 3 Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.358" Dia (9.10mm) |
Altezza | 0.138" (3.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFO-H224MS03 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFO-H224MS03-FT |
FCR24.0M6T
TDK Corporation
FCR16.0M6T
TDK Corporation
FCR18.0M6T
TDK Corporation
FCR18.43M6T
TDK Corporation
FCR25.0M6T
TDK Corporation
FCR33.86M6T
TDK Corporation
FCR40.0M6T
TDK Corporation
FCR4.0MC5
TDK Corporation
FCR4.0MC5T
TDK Corporation
FCR4.19MC5
TDK Corporation
LCMXO2280E-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
M2GL060TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation
M2GL025-FG484
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-FPQG208
Microsemi Corporation
XC5VLX50-2FFG324I
Xilinx Inc.
XC7V585T-1FF1157I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQ160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-6BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4BN256I
Lattice Semiconductor Corporation