casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32WG890F256-BGA112
codice articolo del costruttore | EFM32WG890F256-BGA112 |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32WG890F256-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Wonder Gecko |
EFM32WG890F256-BGA112 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4F |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32WG890F256-BGA112 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32WG890F256-BGA112-FT |
MK66FX1M0VMD18
NXP USA Inc.
MK20DX256ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10DX256ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK20FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK40DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK40DN512VMD10
NXP USA Inc.
MK60DN256VMD10
NXP USA Inc.
MK20DN512VMD10
NXP USA Inc.
MK61FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
XC6SLX100-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
EP3SE260H780I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation