casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32WG890F256-BGA112T
codice articolo del costruttore | EFM32WG890F256-BGA112T |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32WG890F256-BGA112T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Wonder Gecko |
EFM32WG890F256-BGA112T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4F |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32WG890F256-BGA112T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32WG890F256-BGA112T-FT |
MK20DX256ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10DX256ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK20FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK40DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK40DN512VMD10
NXP USA Inc.
MK60DN256VMD10
NXP USA Inc.
MK20DN512VMD10
NXP USA Inc.
MK61FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK61FN1M0VMD15
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation