casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32LG890F64-BGA112
codice articolo del costruttore | EFM32LG890F64-BGA112 |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32LG890F64-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Leopard Gecko |
EFM32LG890F64-BGA112 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32LG890F64-BGA112 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32LG890F64-BGA112-FT |
PK20FX512VMD12
NXP USA Inc.
PK20N512VMD100
NXP USA Inc.
PK20X128VMD100
NXP USA Inc.
PK20X256VMD100
NXP USA Inc.
PK30N512VMD100
NXP USA Inc.
PK30X128VMD100
NXP USA Inc.
PK30X256VMD100
NXP USA Inc.
PK40N512VMD100
NXP USA Inc.
PK40X128VMD100
NXP USA Inc.
PK40X256VMD100
NXP USA Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQC
Microchip Technology
EP4CE6F17C7
Intel
XC4010XL-1BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XA7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C3N
Intel
EP3C16Q240C8N
Intel
EP4SGX110HF35I4
Intel