casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32LG890F64-BGA112
codice articolo del costruttore | EFM32LG890F64-BGA112 |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32LG890F64-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Leopard Gecko |
EFM32LG890F64-BGA112 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32LG890F64-BGA112 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32LG890F64-BGA112-FT |
PK20FX512VMD12
NXP USA Inc.
PK20N512VMD100
NXP USA Inc.
PK20X128VMD100
NXP USA Inc.
PK20X256VMD100
NXP USA Inc.
PK30N512VMD100
NXP USA Inc.
PK30X128VMD100
NXP USA Inc.
PK30X256VMD100
NXP USA Inc.
PK40N512VMD100
NXP USA Inc.
PK40X128VMD100
NXP USA Inc.
PK40X256VMD100
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation