casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32LG890F256-BGA112T
codice articolo del costruttore | EFM32LG890F256-BGA112T |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-EFM32LG890F256-BGA112T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Leopard Gecko |
EFM32LG890F256-BGA112T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32LG890F256-BGA112T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32LG890F256-BGA112T-FT |
PK10X256VMD100
NXP USA Inc.
PK20FX512VMD12
NXP USA Inc.
PK20N512VMD100
NXP USA Inc.
PK20X128VMD100
NXP USA Inc.
PK20X256VMD100
NXP USA Inc.
PK30N512VMD100
NXP USA Inc.
PK30X128VMD100
NXP USA Inc.
PK30X256VMD100
NXP USA Inc.
PK40N512VMD100
NXP USA Inc.
PK40X128VMD100
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation