casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32LG290F256-BGA112
codice articolo del costruttore | EFM32LG290F256-BGA112 |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32LG290F256-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Leopard Gecko |
EFM32LG290F256-BGA112 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32LG290F256-BGA112 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32LG290F256-BGA112-FT |
MK21FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK22FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK22FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK30DX256ZVMD10
NXP USA Inc.
MK40DX256ZVMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256ZCMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512ZCMD10
NXP USA Inc.
MK53DN512ZCMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256ZCMD10
NXP USA Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F40C3N
Intel
10AX032E3F27E2SG
Intel
XC7VX980T-1FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N3F40E2SG
Intel