casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32LG290F256-BGA112T
codice articolo del costruttore | EFM32LG290F256-BGA112T |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32LG290F256-BGA112T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Leopard Gecko |
EFM32LG290F256-BGA112T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32LG290F256-BGA112T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32LG290F256-BGA112T-FT |
MK22FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK22FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK30DX256ZVMD10
NXP USA Inc.
MK40DX256ZVMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256ZCMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512ZCMD10
NXP USA Inc.
MK53DN512ZCMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256ZCMD10
NXP USA Inc.
MK60DX256ZVMD10
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel