casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32G230F32-QFN64T
codice articolo del costruttore | EFM32G230F32-QFN64T |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32G230F32-QFN64T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Gecko |
EFM32G230F32-QFN64T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 56 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G230F32-QFN64T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32G230F32-QFN64T-FT |
PK51N512CMD100
NXP USA Inc.
PK52N512CMD100
NXP USA Inc.
PK60FX512VMD12
NXP USA Inc.
PK60N256VMD100
NXP USA Inc.
PK60N512VMD100
NXP USA Inc.
PK60X256VMD100
NXP USA Inc.
PK61FN1M0VMD15
NXP USA Inc.
PK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
ACE1202LEM8X
ON Semiconductor
S1C17W18F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation