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codice articolo del costruttore | ECW-U2332JC9 |
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Numero di parte futuro | FT-ECW-U2332JC9 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECW-U(C) |
ECW-U2332JC9 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1913 (4833 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.067" (1.70mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECW-U2332JC9 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECW-U2332JC9-FT |
ECW-U1C274JB9
Panasonic Electronic Components
ECW-U1C334JB9
Panasonic Electronic Components
ECW-U1C394JB9
Panasonic Electronic Components
ECW-U1C474JB9
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ECW-U1H154JC9
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ECW-U1H184JC9
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ECW-U1H224JC9
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ECW-U2393V16
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ECW-U4104V17
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ECW-U1105KCV
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XC3S1400A-5FGG484C
Xilinx Inc.
EPF10K50SFC484-3
Intel
EP4CE6E22I8L
Intel
5SGXEA5H2F35I2N
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC4VLX25-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ100
Microsemi Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K30AQI240-3N
Intel