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codice articolo del costruttore | ECW-U2272V16 |
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Numero di parte futuro | FT-ECW-U2272V16 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECW-U(V16) |
ECW-U2272V16 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1913 (4833 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.067" (1.70mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECW-U2272V16 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECW-U2272V16-FT |
B32923C3155M289
EPCOS (TDK)
B32923C3394K000
EPCOS (TDK)
B32923C3564K000
EPCOS (TDK)
B32923C3564K289
EPCOS (TDK)
B32923C3564M000
EPCOS (TDK)
B32923C3564M189
EPCOS (TDK)
B32923C3564M289
EPCOS (TDK)
B32923C3824K000
EPCOS (TDK)
B32923C3824K289
EPCOS (TDK)
B32923C3824M189
EPCOS (TDK)
XC2S150-5FG456I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
5SGXEB6R3F40C2L
Intel
5SGXMA5H2F35C3N
Intel
5SGXMA3K2F35C2LN
Intel
A40MX02-2PLG44I
Microsemi Corporation
XC2VP7-5FF896I
Xilinx Inc.
5CGTFD9E5F35I7N
Intel