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codice articolo del costruttore | ECW-FG2J475K |
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Numero di parte futuro | FT-ECW-FG2J475K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECWFG |
ECW-FG2J475K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.689" W (31.50mm x 17.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.299" (33.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | Automotive; High Frequency, Switching |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECW-FG2J475K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECW-FG2J475K-FT |
B32653A2113J000
EPCOS (TDK)
B32653A2113J189
EPCOS (TDK)
B32653A2123J000
EPCOS (TDK)
B32653A2152K000
EPCOS (TDK)
B32653A2152K289
EPCOS (TDK)
B32653A2222K289
EPCOS (TDK)
B32653A2272J000
EPCOS (TDK)
B32653A2722J000
EPCOS (TDK)
B32653A2752J000
EPCOS (TDK)
B32653A2822K000
EPCOS (TDK)
XC3S1200E-4FGG400I
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FG484C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
EP20K60EFC144-2X
Intel
XC4VFX40-10FFG672I
Xilinx Inc.
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2SGES
Intel
EPF10K30EQI208-3
Intel