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codice articolo del costruttore | ECW-FG2J155P1 |
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Numero di parte futuro | FT-ECW-FG2J155P1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECWFG |
ECW-FG2J155P1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.063" L x 0.472" W (27.00mm x 12.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.846" (21.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.886" (22.50mm) |
applicazioni | Automotive; High Frequency, Switching |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECW-FG2J155P1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECW-FG2J155P1-FT |
B32653A1752J289
EPCOS (TDK)
B32653A1762J000
EPCOS (TDK)
B32653A1782J000
EPCOS (TDK)
B32653A1822J189
EPCOS (TDK)
B32653A1822J289
EPCOS (TDK)
B32653A1912J000
EPCOS (TDK)
B32653A1912J189
EPCOS (TDK)
B32653A1912J289
EPCOS (TDK)
B32653A1912K000
EPCOS (TDK)
B32653A1952J000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel