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codice articolo del costruttore | ECS-SR1-7.37-B |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-SR1-7.37-B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-SR1-B |
ECS-SR1-7.37-B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 7.37MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.3% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 30pF |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
Altezza | 0.087" (2.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-7.37-B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-SR1-7.37-B-FT |
CSBLA500KEC8-B0
Murata Electronics North America
CSBLA640KEC8-B0
Murata Electronics North America
B39871R0858H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2711U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R804H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG256
Microsemi Corporation
5CGTFD7D5F27C7N
Intel
EP3C25U256C8
Intel
5SGXMA3E3H29I4N
Intel
XC5VLX110T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC5VLX50T-2FF1136I
Xilinx Inc.
LFXP2-30E-7FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF29I5G
Intel