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codice articolo del costruttore | ECS-SR1-4.19-B-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-SR1-4.19-B-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-SR1-B |
ECS-SR1-4.19-B-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 4.19MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.3% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 30pF |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
Altezza | 0.087" (2.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-4.19-B-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-SR1-4.19-B-TR-FT |
B39871R0858H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2711U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R804H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
M1A3P400-2PQ208
Microsemi Corporation
A10V20B-PLG68C
Microsemi Corporation
5SGXMABN1F45C2LN
Intel
LFXP2-8E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB5H4F35I5N
Intel
5CEFA5M13C8N
Intel
EP20K400EBC652-1X
Intel
EPF10K30RC208-3N
Intel
EP2AGZ350FF35C3N
Intel