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codice articolo del costruttore | ECS-SR1-4.19-A-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-SR1-4.19-A-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-SR1-A |
ECS-SR1-4.19-A-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 4.19MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.3% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | - |
Capacità | - |
Impedenza | 40 Ohms |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
Altezza | 0.071" (1.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-4.19-A-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-SR1-4.19-A-TR-FT |
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC3S50AN-4TQG144I
Xilinx Inc.
AGL030V2-UCG81
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQG208M
Microsemi Corporation
AGL250V2-VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2N
Intel
XC5VLX330-1FF1760I
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H2F34I2SG
Intel
10AX115U3F45I2SGE2
Intel
EP4SGX70HF35C2G
Intel