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codice articolo del costruttore | ECS-SR1-4.00-A-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-SR1-4.00-A-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-SR1-A |
ECS-SR1-4.00-A-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 4MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.3% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | - |
Capacità | - |
Impedenza | 40 Ohms |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
Altezza | 0.071" (1.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-4.00-A-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-SR1-4.00-A-TR-FT |
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC3S200-5TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FG676C
Xilinx Inc.
A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM5G-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000CF672C9
Intel
5SGXEA7H2F35C3
Intel
XC2VP50-6FFG1148C
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S30B956C6
Intel