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codice articolo del costruttore | ECS-SR1-3.58-A-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-SR1-3.58-A-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-SR1-A |
ECS-SR1-3.58-A-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 3.58MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.3% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | - |
Capacità | - |
Impedenza | 40 Ohms |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
Altezza | 0.071" (1.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-3.58-A-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-SR1-3.58-A-TR-FT |
B39871R804H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC4VFX140-10FFG1517I
Xilinx Inc.
APA150-FG144A
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN125V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40C2L
Intel
XC7VX485T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1761C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A70F1508C9
Intel
EP20K100FC324-1
Intel