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codice articolo del costruttore | ECS-SDR1-4180-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-SDR1-4180-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-SDR1 |
ECS-SDR1-4180-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | SAW |
Frequenza | 418MHz |
Stabilità di frequenza | - |
Tolleranza di frequenza | ±75kHz |
Caratteristiche | - |
Capacità | - |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
Altezza | 0.059" (1.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SDR1-4180-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-SDR1-4180-TR-FT |
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC6SLX150T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A54SX72A-2FGG484
Microsemi Corporation
M1AFS600-FG484
Microsemi Corporation
AGLN250V5-VQG100
Microsemi Corporation
EP2AGZ300HF40C4N
Intel
10AX027E4F27E3LG
Intel
10AX032H4F34E3SG
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC7VX690T-2FFG1158I
Xilinx Inc.
XC7A200T-L2FFG1156E
Xilinx Inc.