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codice articolo del costruttore | ECS-SDR1-3150-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-SDR1-3150-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-SDR1 |
ECS-SDR1-3150-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | SAW |
Frequenza | 315MHz |
Stabilità di frequenza | - |
Tolleranza di frequenza | ±75kHz |
Caratteristiche | - |
Capacità | - |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
Altezza | 0.059" (1.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SDR1-3150-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-SDR1-3150-TR-FT |
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC6SLX150-N3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4025E-3HQ304C
Xilinx Inc.
XC7A50T-L2FGG484E
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4CE15F23C7
Intel
EP1K30FC256-3AA
Intel
A40MX02-2PL44I
Microsemi Corporation
XC5VLX50-2FF324I
Xilinx Inc.
XCKU5P-2SFVB784I
Xilinx Inc.
ICE40LP1K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation