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codice articolo del costruttore | ECS-MPIL0630-2R2MC |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-MPIL0630-2R2MC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-MPIL0630 |
ECS-MPIL0630-2R2MC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 10A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 15 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | - |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.291" L x 0.260" W (7.40mm x 6.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-MPIL0630-2R2MC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-MPIL0630-2R2MC-FT |
B82442H1393K000
EPCOS (TDK)
B82442H1394J000
EPCOS (TDK)
B82442H1394K000
EPCOS (TDK)
B82442H1395J000
EPCOS (TDK)
B82442H1395K000
EPCOS (TDK)
B82442H1473J000
EPCOS (TDK)
B82442H1474K000
EPCOS (TDK)
B82442H1475J000
EPCOS (TDK)
B82442H1562K000
EPCOS (TDK)
B82442H1563J000
EPCOS (TDK)
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29I5
Intel
EP4SGX230DF29I4
Intel
EP20K100EQI240-2X
Intel