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codice articolo del costruttore | ECS-MPI4040R2-100-R |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-MPI4040R2-100-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-MPI4040 |
ECS-MPI4040R2-100-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.5A |
Corrente - Saturazione | 3.1A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 240 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.175" L x 0.160" W (4.45mm x 4.06mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.059" (1.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-MPI4040R2-100-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-MPI4040R2-100-R-FT |
B82442A1823K000
EPCOS (TDK)
B82442A1824K000
EPCOS (TDK)
B82442A1825J000
EPCOS (TDK)
B82442A1825K000
EPCOS (TDK)
B82442H1104J000
EPCOS (TDK)
B82442H1104K000
EPCOS (TDK)
B82442H1105K000
EPCOS (TDK)
B82442H1106J000
EPCOS (TDK)
B82442H1122K000
EPCOS (TDK)
B82442H1123K000
EPCOS (TDK)
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation