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codice articolo del costruttore | ECS-MPI4040R2-100-R |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-MPI4040R2-100-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-MPI4040 |
ECS-MPI4040R2-100-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.5A |
Corrente - Saturazione | 3.1A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 240 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.175" L x 0.160" W (4.45mm x 4.06mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.059" (1.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-MPI4040R2-100-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-MPI4040R2-100-R-FT |
B82442A1823K000
EPCOS (TDK)
B82442A1824K000
EPCOS (TDK)
B82442A1825J000
EPCOS (TDK)
B82442A1825K000
EPCOS (TDK)
B82442H1104J000
EPCOS (TDK)
B82442H1104K000
EPCOS (TDK)
B82442H1105K000
EPCOS (TDK)
B82442H1106J000
EPCOS (TDK)
B82442H1122K000
EPCOS (TDK)
B82442H1123K000
EPCOS (TDK)
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel