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codice articolo del costruttore | ECS-MPI2520R0-3R3-R |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-MPI2520R0-3R3-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-MPI2520 |
ECS-MPI2520R0-3R3-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.6A |
Corrente - Saturazione | 1.6A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 228 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-MPI2520R0-3R3-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-MPI2520R0-3R3-R-FT |
B82442H1185K000
EPCOS (TDK)
B82442H1225J000
EPCOS (TDK)
B82442H1225K000
EPCOS (TDK)
B82442H1274K000
EPCOS (TDK)
B82442H1275J000
EPCOS (TDK)
B82442H1275K000
EPCOS (TDK)
B82442H1333J000
EPCOS (TDK)
B82442H1334J000
EPCOS (TDK)
B82442H1335J000
EPCOS (TDK)
B82442H1335K000
EPCOS (TDK)
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation