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codice articolo del costruttore | ECS-MPI2520R0-2R2-R |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-MPI2520R0-2R2-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-MPI2520 |
ECS-MPI2520R0-2R2-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.2A |
Corrente - Saturazione | 2.4A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 123.6 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-MPI2520R0-2R2-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-MPI2520R0-2R2-R-FT |
B82442H1184J000
EPCOS (TDK)
B82442H1184K000
EPCOS (TDK)
B82442H1185J000
EPCOS (TDK)
B82442H1185K000
EPCOS (TDK)
B82442H1225J000
EPCOS (TDK)
B82442H1225K000
EPCOS (TDK)
B82442H1274K000
EPCOS (TDK)
B82442H1275J000
EPCOS (TDK)
B82442H1275K000
EPCOS (TDK)
B82442H1333J000
EPCOS (TDK)
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel