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codice articolo del costruttore | ECS-MPI2520R0-1R0-R |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-MPI2520R0-1R0-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-MPI2520 |
ECS-MPI2520R0-1R0-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 900nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 3.2A |
Corrente - Saturazione | 3.2A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 60 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-MPI2520R0-1R0-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-MPI2520R0-1R0-R-FT |
B82442H1185J000
EPCOS (TDK)
B82442H1185K000
EPCOS (TDK)
B82442H1225J000
EPCOS (TDK)
B82442H1225K000
EPCOS (TDK)
B82442H1274K000
EPCOS (TDK)
B82442H1275J000
EPCOS (TDK)
B82442H1275K000
EPCOS (TDK)
B82442H1333J000
EPCOS (TDK)
B82442H1334J000
EPCOS (TDK)
B82442H1335J000
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation