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codice articolo del costruttore | ECS-HFR-50.00-B-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-HFR-50.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-HFR-B |
ECS-HFR-50.00-B-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Ceramic |
Frequenza | 50MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.3% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 8pF |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza | 0.047" (1.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-HFR-50.00-B-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-HFR-50.00-B-TR-FT |
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
EPF8820ATC144-4N
Intel
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
ICE5LP1K-CM36ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C6F256C7
Intel
EP2AGX95DF25I5N
Intel
EP3C10E144C8N
Intel
XC4VLX15-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-1TQ100
Microsemi Corporation
5AGXFB3H4F35C5N
Intel