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codice articolo del costruttore | ECS-HFR-30.00-B-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-HFR-30.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-HFR-B |
ECS-HFR-30.00-B-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 30MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.4% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 8pF |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza | 0.047" (1.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-HFR-30.00-B-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-HFR-30.00-B-TR-FT |
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
A3P015-1QNG68I
Microsemi Corporation
A54SX32A-1FGG484M
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3
Intel
XA7A35T-2CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
A40MX04-PQG100
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ100A
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-5BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN484I
Lattice Semiconductor Corporation