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codice articolo del costruttore | ECS-HFR-24.00-B-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-HFR-24.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-HFR-B |
ECS-HFR-24.00-B-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 24MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.4% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 8pF |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza | 0.047" (1.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-HFR-24.00-B-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-HFR-24.00-B-TR-FT |
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
LFXP3E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75-2CSG484C
Xilinx Inc.
XA6SLX25-3FTG256Q
Xilinx Inc.
XCVU065-H1FFVC1517E
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3E3H29C3N
Intel
EP3SL340F1760C4N
Intel
EP4SGX290KF43I4N
Intel
XC7VX690T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
5CEFA2M13C6N
Intel