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codice articolo del costruttore | ECS-HFR-24.00-B-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-HFR-24.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-HFR-B |
ECS-HFR-24.00-B-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 24MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.4% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 8pF |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza | 0.047" (1.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-HFR-24.00-B-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-HFR-24.00-B-TR-FT |
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-BGG456M
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-1
Intel
5SGXEA5N2F40C1N
Intel
5SGXMA3E2H29C2N
Intel
5SGXEA7K2F35I2N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQ100I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E1SG
Intel