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codice articolo del costruttore | ECS-HFR-24.00-B-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-HFR-24.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-HFR-B |
ECS-HFR-24.00-B-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 24MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.4% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 8pF |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza | 0.047" (1.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-HFR-24.00-B-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-HFR-24.00-B-TR-FT |
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
5SEE9F45I2LN
Intel
5SGXEB6R3F43I3N
Intel
EP4SE820F43C3
Intel
5SGXEA9K2H40I3N
Intel
XC6SLX16-3CPG196C
Xilinx Inc.
AGL600V5-CSG281
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144M
Microsemi Corporation
LFE2M20SE-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation