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codice articolo del costruttore | ECS-HFR-24.00-B-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-HFR-24.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-HFR-B |
ECS-HFR-24.00-B-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 24MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.4% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 8pF |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza | 0.047" (1.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-HFR-24.00-B-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-HFR-24.00-B-TR-FT |
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
LFE2-20E-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN125V2-CSG81
Microsemi Corporation
A54SX16A-2FG256I
Microsemi Corporation
10M08DAF256C8GES
Intel
EP4CE10E22C8N
Intel
5SGXEA4K3F35C2N
Intel
XC4VFX60-10FFG1152C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQ100I
Microsemi Corporation
10AX090S3F45E2SG
Intel
10AX066H1F34E1SG
Intel