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codice articolo del costruttore | ECS-H1DC475R |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-H1DC475R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TEH |
ECS-H1DC475R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 20V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.106" (2.70mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-H1DC475R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-H1DC475R-FT |
5-1879064-9
TE Connectivity Passive Product
5-1879065-1
TE Connectivity Passive Product
5-1879065-2
TE Connectivity Passive Product
5-1879065-3
TE Connectivity Passive Product
5-1879065-4
TE Connectivity Passive Product
5-1879065-5
TE Connectivity Passive Product
5-1879065-6
TE Connectivity Passive Product
5-1879065-7
TE Connectivity Passive Product
5-1879065-8
TE Connectivity Passive Product
6-1676904-0
TE Connectivity Passive Product
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC5210-5PQ208C
Xilinx Inc.
AX500-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX08A-FPQG208
Microsemi Corporation
EP4SE530F43C4
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG100A
Microsemi Corporation
LFE2M35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2SG
Intel
EP20K100EFC324-3N
Intel